粒子と粒子，粒子と平面が固体の橋かけのよって結合すること。原因として，焼結，化学反応，部分的融解（たとえば，粉砕時に激しい摩擦などのために粒子の一部が溶けて接触場で固化するなど），結合剤の固化（結合剤である高分子の溶液などで溶媒が除去される場合など），乾燥にともなう溶解性物質の粒子接触領域での結晶化が考えられる。固体架橋が生じると流動性が悪くなり，貯蔵操作においてその管理は重要である。液相合成されたセラミック微粉末は多くの場合，水酸化物などの不溶性塩として結晶化し，最終的な目的物質となる酸化物などにするためには熱処理が必要である。この過程で焼結が起こるため，一次粒子への解砕が重要となる。架橋による付着力は，架橋物質，架橋構造あるいは結合部状態などの影響を受けて広くばらつき，理論的計算は困難である。

→　固結，焼結