破壊包絡線
yield locus
静止粉体層中の任意の面に垂直応力 σ を負荷した状態でせん断応力(剪断応力) τ を徐々に作用させ,その面がまさに崩壊し始める限界応力状態に達したときの σ と τ の値をすべて σ—τ 平面にプロットすれば一本の曲線が得られる。その曲線上の任意の一点は粉体層の限界応力状態を意味し,その点に対応するモールの応力円と接するが,他の点に接するモール円とは交わらない。つまり,前者は後者の包絡線とならなければならないので,破壊包絡線と呼ばれる。一方,層に崩壊が生じるとせん断応力は変化するが,やがて一定となる。この τ の値と面に作用する σ とをすべて σ—τ 平面にプロットすれば原点を通る直線,すなわち限界状態線(CSL)が得られる。破壊包絡線と限界状態線との交点より垂直応力の小さい領域の包絡線を粉体層破壊包絡線(PYL),大きい領域のそれを圧密崩壊線(CYL)という。図中の c は粘着力,T は引張破断強度,σ1 は層成形時の最大主応力である。破壊包絡線は粉体層の空間率によって変わるので,空間率 ε と結びつけて,σ—τ—ε 空間上で破壊包絡線を表現したのがロスコー状態図である。
→ 摩擦係数,ロスコー状態図,せん断試験(剪断試験),粘着力,引張破断法
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